УДК 621.38(075)
ББК 32.85я73
Ю20
Электронный учебно-методический комплекс по дисциплине «Актуальные проблемы современной электроники и наноэлектроники» подготовлен в рамках реализации Программы развития федерального государственного образовательного учреждения высшего профессионального образования «Сибирский федеральный университет»
(СФУ) на 2007–2010 гг.
Рецензенты:
Красноярский краевой фонд науки;
Экспертная комиссия СФУ по подготовке учебно-методических комплексов дисциплин
Разработка и оформление электронного образовательного ресурса: Центр технологий электронного обучения Информационно-телекоммуникационного комплекса СФУ; лаборатория
по разработке мультимедийных электронных образовательных ресурсов при КрЦНИТ
Содержимое ресурса охраняется законом об авторском праве. Несанкционированное копирование и использование данного продукта запрещается. Встречающиеся названия программного обеспечения, изделий, устройств или систем могут являться зарегистрированными товарными знаками тех или иных фирм.
Подп. к использованию 30.11.2009
Объем 5 Мб
Красноярск: СФУ, 660041, Красноярск, пр. Свободный, 79
Оглавление
ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ ..................................................... 6
1. СТРУКТУРА КУРСОВОЙ РАБОТЫ И ТРЕБОВАНИЯ
ПО ОФОРМЛЕНИЮ ...................................................... 8
2. ЗАДАНИЕ НА КУРСОВУЮ РАБОТУ ....................... 12
3. СЕМЕСТРОВЫЙ ГРАФИК ВЫПОЛНЕНИЯ
КУРСОВОЙ РАБОТЫ ................................................. 14
4. ТЕХНОЛОГИЯ ПОЛУЧЕНИЯ
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПОДЛОЖЕК
ЭЛЕКТРОНИКИ И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ. МЕТОДИКА
ВЫПОЛНЕНИЯ ТЕОРЕТИЧЕСКОЙ ЧАСТИ............... 16
4.1. Параметры полупроводниковых подложек
и требования к ним.................................................................................... 16
4.2. Классификация абразивных материалов
и их основные параметры ....................................................................... 20
4.3. Зернистость порошков абразивных материалов
и их обозначение ....................................................................................... 23
4.4. Общая характеристика абразивов................................................... 27
4.5. Ультрадисперсные алмазные порошки и их свойства ............... 33
4.6. Взаимодействие единичного алмазного зерна
с обрабатываемой поверхностью.......................................................... 39
4.7. Шлифование полупроводниковых подложек............................... 43
4.7.1. Классификация методов шлифования ...................................................... 43
4.7.2. Шлифование свободным абразивом......................................................... 44
4.7.3. Оборудование и технологические приемы
при шлифовании свободным абразивом ........................................................... 48
4.7.4. Приготовление суспензий для шлифования ............................................ 50
4.7.5 Шлифование свободным абразивом,
уплотненным инерционными силами.................................................................. 53
Последние комментарии
7 часов 18 минут назад
8 часов 13 минут назад
8 часов 16 минут назад
19 часов 7 минут назад
19 часов 9 минут назад
1 день 7 часов назад